《日经新闻》引述消息人士指,台积电(TSM.US) 目前正敲定一项采用方形基板的「面板级封装」技术规格,以满足更高效能的人工智慧(AI)晶片需求,并计划最快於2027年开始小规模量产。
报道提及,目前市场上大多数晶片都是制造於直径300毫米的圆形晶圆上,不过台积电最新推出的技术属於业界所称的「面板级封装」,将改用能容纳更多晶片元件的方形基板,从而提高运算效能。
知情人士亦透露,台积电第一代面板级封装将会采用310毫米x310毫米的方形基板,较以往经过试验的510毫米x515毫米更细,但仍比传统圆形晶圆的有效面积大。另外,台积电希望能严格管控品质,因此决定先从较小的方形尺寸入手。(js/u)
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