台积电(TSM.US) 业务开发及全球业务资深副总经理副共同营运长张晓强表示,计划在2029年前在亚利桑那州开设一间晶片封装厂,将积极拓展亚利桑那州工厂的产能,目标在2029年前建成CoWoS及3D-IC产能。
目前苹果(AAPL.US) 及Nvidia(NVDA.US) 已经从台积电位於亚利桑那州的工厂采购晶片,但当中许多晶片必须运回台湾进行封装。Amkor Technology(AMKR.US) 与台积电在2024年曾表示,双方将合作将台积电的多项先进封装技术引进亚利桑那州。
张晓强表示,Amkor与台积电的技术洽谈仍在进行当中,正在了解Amkor能为台积电的客户提供哪些技术,以加快哪些产品在美国的生产,双方正在积极探讨各种可能性,力求实现多元化的生产布局。(mn/a)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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