智通财经APP获悉,据知情人士透露,软银集团(SFTBY.US) 与芯片巨头英特尔(INTC.US) 就合作开发人工智能芯片的谈判宣告失败。这一合作本意是为了与行业领先者英伟达(NVDA.US) 竞争,通过结合软银旗下顶级投资公司Arm
Holdings(ARM.US) 的芯片设计和其新近收购的英国人工智能芯片制造商Graphcore的生产技术。
然而,由于软银对生产数量和速度的高标准,英特尔未能满足其要求,导致谈判未能达成共识。值得注意的是,这一谈判的破裂发生在英特尔宣布大幅削减成本的计划之前。尽管如此,有消息人士透露,鉴于目前只有少数芯片制造商具备生产尖端人工智能处理器的能力,未来谈判有可能重启。
当前,软银正将注意力转向与全球最大的芯片代工厂台积电(TSM.US) 进行谈判。不过,由于台积电在满足现有客户需求方面存在挑战,双方尚未达成任何交易。
据悉,这场谈判的失败与英特尔计划在8月初裁员数千人的大幅成本削减计划几乎同步。对于这一报道,英特尔和软银均未发表评论。
软银的首席执行官孙正义计划投资数十亿美元,以确保公司在人工智能领域的领先地位。他依然决心继续推进人工智能芯片的生产计划,尽管生产能力仍是一个主要的挑战。
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