4月29日|據彭博援引知情人士消息稱,索尼集團正考慮將旗下半導體業務Sony Semiconductor Solutions Corp.分拆並上市,藉此簡化公司結構、聚焦娛樂領域。消息人士指出,最快今年內可能完成分拆計劃,索尼擬將大部分半導體業務股份分配給現有股東,並在分拆後保留少數股權。由於市場因美國總統特朗普關税政策波動劇烈,分拆計劃仍在審議中,細節可能有所變動。索尼近年來已宣佈計劃分拆金融事業羣,如今考慮分拆半導體事業,顯示公司逐步調整策略、提升企業價值。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯