5月11日|據行業爆料,蘋果A20 Pro將迎來兩大核心升級。首先在製程工藝上,這款芯片將採用台積電最新的2nm工藝。從現有3nm製程升級至2nm,意味着在芯片尺寸基本不變的前提下,A20 Pro能夠實現更強性能輸出,同時運行能效大幅提升。 其次,A20 Pro還將首次引入WMCM先進封裝工藝。這也是蘋果首度在iPhone處理器上落地該項技術,其核心邏輯是在晶圓切割之前,就完成SoC、內存等多芯片的垂直堆疊與電路互聯,整體整合完畢後再切割為獨立芯片,具備無中介層、互聯距離短、集成度拉滿的特點。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯