最新搜看股票
报价
| 返回 放大 + 缩小 - | ||||
|
传中国目标2026年底前先进国产矽晶圆使用率达七成
推荐 14 利好 26 利淡 9 AASTOCKS新闻
|
||||
|
||||
|
根据《日经亚洲》消息，中国正致力於今年底前，让国内晶片制造商使用的矽晶圆中，超过七成来自本国生产。这项目标展现了中国在半导体关键供应链推动本土化的最积极企图。 知情人士指出，中国政府的这项目标，已成为国内晶片制造商优先使用本土12寸晶圆的不成文规定。尽管过去部分自给率目标未能达标，但业界认为这次有望成功，成为中国推动供应链自主化的重要里程碑。 一名熟悉状况的半导体产业高阶主管向《日经亚洲》表示，未来外国厂商只会保留约三成的市场空间。部分中国晶片制造商仍在追求更先进的制程，该领域仍需仰赖国外领先业者的支援。他补充，不过，在成熟制程与传统晶片领域，中国本土的矽晶圆基本上已能满足市场需求。 两名直接掌握规划的知情人士透露，内地晶圆巨擘奕斯伟材料(688783.SH)目前正在西安与武汉兴建新厂，预计今年内每月可新增70万片产能。其中一人表示，每一个中国客户都在扩充晶圆产能，奕斯伟是其中最积极的，可能占了整体扩产规模近一半。奕斯伟表示，目前已供货多家国际客户，包括美光(MU.US)、台积电(TSM.US)、格罗方德(GFS.US)与联华电子(UMC.US)。此外，在中国拥有大型生产据点的三星电子(005930.KS)与SK海力士(000660.KS)，也在认证奕斯伟的产品。奕斯伟2025年营收上升至26.4亿元人民币(约3.85亿美元)，但尚未转亏为盈。 中芯(00981.HK)、华虹(01347.HK)，以及中国顶尖记忆体厂长鑫储存、长江储存，都是奕斯伟的主要客户。奕斯伟指出，其国产晶圆已成为国内新晶圆厂扩产案的预设选择。(ec/da) AASTOCKS新闻 |
||||
已将连结复制到剪贴簿
 |
||||
