最新消息，西电团队攻克芯片散热世界难题！据西安电子科技大学官方，近日，郝跃院士张进成教授团队通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升，使得氮化镓射频芯片性能提升30%到40%。这一数据是近二十年来该领域最大的一次突破。
行业方面，近日，台积电2025年四季度营收和毛利率均超出指引上限，其中先进制程（7nm及以下）占晶圆收入比重达74%，HPC业务收入同比增长48%，成为主要增长动力。此外，台积电发布超预期资本开支指引，2026年计划支出520-560亿美元，较2025年增长约32%，主要受AI驱动的高性能计算、先进制程及存储扩产需求推动。
开源证券指出，这一指引进一步确立全球半导体行业景气度向上趋势，尤其对半导体设备环节形成显著拉动。随着八英寸晶圆产能趋于紧张以及存储封测环节供不应求，产业链景气度正加速向设备与材料端扩散。
与此同时，存储芯片扩产需求同步凸显。为应对AI带来的需求激增及价格攀升，SK海力士计划投资约130亿美元建设先进封装厂。有分析称，存储和逻辑芯片厂商皆展示出对半导体设备的显著需求，带动全球半导体设备进入扩产周期。此外，国内两存上市及扩产、国产先进制程扩产，亦将为半导体设备注入实际业绩需求，再考虑到进入业绩预告期后其稳定业绩对资金的吸引力，相关板块配置机会显现。
中信证券研报认为，台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明了AI算力与先进制程带来的持续红利。面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。基于先进制程与国产化替代的双轮驱动，看好半导体设备的投资机遇，建议关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头。
TrendForce集邦咨询预测，2026年一季度一般型DRAM合约价格将环比上涨55%~60%，NAND闪存产品合约价亦将上涨33%~38%。中山证券认为，在AI相关需求拉动下，存储芯片产业链维持高景气，尤其HBM等高端存储产品供不应求态势明显，推动存储制造商加大资本开支布局先进封装与产能扩张，相关设备和材料环节有望持续受益。
截至2026年1月20日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数下跌0.76%，半导体设备ETF广发(560780)换手5.62%，成交2.00亿元。成分股方面涨跌互现，神工股份领涨12.82%，江化微10cm涨停，华海诚科上涨9.11%，前十大权重股合计占比65.08%。
拉长时间看，截至2026年1月19日收盘，半导体设备ETF广发(560780)今年以来累计上涨27.61%，居全市场ETF之首！截至2026年1月19日，半导体设备ETF广发最新规模达35.85亿元，最新份额达16.67亿份，均创成立以来新高。从资金净流入方面来看，半导体设备ETF 广发近9天获得连续资金净流入，最高单日获得2.82亿元净流入，合计“吸金”16.41亿元。
半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
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