本周，港股有4家公司同时招股，分别为兆威机电、埃斯顿、美格智能、优乐赛共享，其中前三家均是A+H双重上市。

近期，又有一家A股公司通过了港交所聆讯。

格隆汇获悉，广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）于2月27日通过了港交所聆讯，离登陆港股市场再进一步，由中信证券、汇丰担任保荐人。

广合科技已于2024年4月在A股上市，证券代码：001389.SZ，截至2026年3月3日收盘，公司A股股价107.73元/股，市值为458.6亿元。

公司深耕服务器PCB领域，受益于下游AI算力高景气度，公司股价近几年呈现上涨趋势，自2024年9月的低点至昨天的最高点，涨幅为274%。不过今天受大盘波动影响，公司股价有所回调。

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专注于PCB领域，来自广州

广合科技的历史始于2002年6月，2020年6月改制为股份公司，公司总部位于广州保税区保盈南路。

截至2026年2月20日，肖红星及刘锦婵夫妇通过臻蕴投资、广生投资及广财投资共同控制公司已发行股本总额的约53.65%。

肖红星今年58岁，为执行董事及董事长。他1988年7月毕业于华南理工大学，主修化学工程专业。

肖红星在电子行业拥有30多年的经验，此前曾担任生益电子生产经理。2007年至2015年期间，肖红星及刘锦婵夫妇共同创立多家专注PCB相关产品的企业，包括东莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司及湖北优尼科光电技术股份有限公司。

广合科技执行董事兼总经理是曾红，她今年58岁，1988年7月取得华南理工大学应用化学学士学位。加入广合科技前，曾红也曾任职于生益电子，并曾担任副总经理。

广合科技致力于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB，涵盖多个应用场景，包括云计算、数据中心、电讯通讯、汽车电子、消费电子及其他行业领域。

按业务类别划分，广合科技可以提供三类产品：1、算力场景PCB，主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器；2、工业场景PCB；3、消费场景PCB。

2022年、2023年、2024年及2025年1-9月（报告期），公司来自算力场景PCB的收入分别为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元、28.33亿元，占同期总收入的比重在70%左右。

算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。

PCB作为电子制造业的核心组件为元件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各元件间的机械固定与电气连接。

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原材料成本占到销售成本总额的60%以上，面临应收账款的压力

近几年，受下游算力场景PCB需求的驱动，广合科技的总收入有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-10月（报告期），公司的收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元，净利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元、7.24亿元。

按产品类别来看，公司近几年来源于多层板PCB的收入占比超过了85%，来自于HDI PCB的收入占比6%到8%之间。

报告期内，广合科技的毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%、34.8%。

其中，算力场景PCB的毛利率分别为28.8%、38.0%、37.0%、36.2%，在所有产品类别中最高。

公司原材料成本占到销售成本总额的60%以上，主要原材料主要包括CCL、半固化片、铜箔、铜球、金盐及干膜，这些材料对于PCB的生产至关重要，尤其是对于高性能及高精度的多层板PCB。

这些原材料的价格容易受到各种无法控制的因素影响而波动。

截至2025年9月底，广合科技拥有400多名研发员工。报告期内，公司的研发费用分别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元、1.94亿元，分别占同期总收入的4.8%、4.5%、4.8%、5.1%。

广合科技主要通过直销出售产品。直销客户主要包括：1、终端产品品牌，作为设计、打造品牌及销售电子产品的品牌所有公司；2、EMS提供商，其根据终端产品品牌的规格及设计制造及组装产品。

报告期内，公司来自前五大客户产生的收入占比分别为63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。

根据华安证券近期的研报，广合科技已与戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英业达等国内外服务器及EMS企业建立深度合作，并与神达、联想、华为、纬创等服务器客户开展业务。

值得注意的是，广合科技也面临与客户逾期付款及违约有关的信用风险。截至各报告期末，公司的贸易应收款项及应收票据分别为7.05亿元、8.87亿元、12.93亿元及17.31亿元，应收贸易款项周转天数分别为103天、102天、102天及103天。

过去几年，广合科技持续录得投资活动现金净流出，报告期内累计约26.42亿元。另外，公司2024年至2025年度累计派息3.1亿元。截至2025年9月底，公司账上现金及现金等价物约7.02亿元。

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全球PCB市场呈现参与者众多、市场集中度较低的特征

PCB是在基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，被誉为“电子产品之母”。

根据弗若斯特沙利文的资料，随着AI的普及、数据中心、车联网、机器人及物联网（IoT）应用的扩展，全球对全面电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，迎来一定的发展机遇。

PCB可分为：

1、多层PCB，按层数划分，可分为低层数PCB（单面板或双面板）、中低层数PCB（4至6层）以及高多层PCB（8层及以上）；

2、高密度互连板(HDI) PCB，通过盲孔╱埋孔的方式最大限度地增加布线密度，从而在紧凑空间内实现更高的元件集成，同时降低信号干扰和损耗；

3、柔性PCB，由柔性基材或刚柔结合材料制成，其设计轻巧、可弯曲，可优化空间利用率；

4、IC载板，基于高密度互连板(HDI)技术发展而来，具有更高的精度和更复杂的结构，适用于处理器芯片、存储芯片、微机电系统器件及射频模块等集成电路的封装和固定。

根据招股书，从广合科技过去几年的产品单价来看，18层以上的PCB平均单价最高，2022年至2024年有所增长，但是2025年有所下降。而6层以下PCB的单价相对较低，但是价格趋势与18层以上PCB相反。

按销售额统计，全球PCB市场规模整体呈现稳步增长的态势。从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9%。其中，中国PCB市场从2020年的333亿美元增长至2024年的420亿美元，期间年复合增长率为6%。

从产品角度来看，多层PCB在全球PCB整体市场中占比最高，2024年全球多层PCB的销售额为367亿美元，占比为48.9%。

随着全球对算力需求的提升，预计未来高多层板和HDI PCB凭借其高密度互联、高性能数据传输、优越的散热性能、高可靠性和稳定性等优势，成为满足现代服务器复杂计算需求的最佳选择。

多层PCB和HDI PCB的销售额有望在2029年分别达到436.0亿美元和169.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率分别为3.5%和5.7%。

从下游应用来看，根据沙利文的预测，未来算力场景PCB将是行业增长的新动能，预计2024年至2029年的年复合增长率为10.9%。而全球工业场景PCB与消费场景PCB的复合增长率将低于5%。

全球PCB市场呈现参与者众多、市场集中度较低的特征。按累计全球收入计，广合科技于2022年至2024年期间位居全球PCB市场中前60名，市场份额为0.6%，并跻身中国内地前20大PCB企业之列。

以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%。

在全球高层数MLPCB（14层以上）市场中，按累计全球收入计，广合科技以480.3百万美元累计收入位居全球第五、中国内地PCB企业第三，市场份额为3.0%。

广合科技在该领域的主要竞争对手包括本川智能、欣兴电子、深南电路、沪电股份、迅达科技、明阳电路、景旺电子、胜宏科技、依利安达、景硕、奥士康等。

总体而言，PCB市场正在面临增长动能切换，算力场景PCB将是行业增长的新动能，工业场景PCB与消费场景PCB相对成熟，增速较慢。行业竞争格局较为分散，公司面临来自全球多家竞争对手的竞争，且过去几年公司面临一定的应收账款压力。

未来，广合科技能否绑定核心客户，在行业周期中实现稳步增长，格隆汇将保持关注。