广东天域半导体股份向联交所提交主板上市申请，由中信证券担任独家保荐人。
初步招股资料显示，天域半导体为半导体材料碳化硅外延片供应商，主要为从事半导体芯片及其他相关产品的研发、生产及销售的客户提供产品。根据市场研究机构，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，以及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至今年10月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能为约42万片。
截至今年6月底止中期，该公司录收入3.61亿元人民币(下同)，按年下跌14.8%，期内由盈转亏，录得净亏损1.37亿元，对比2023年中期录纯利约2,296.3万元。天域半导体解释，盈转亏主要是由於期内碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌，以及国际贸易紧张局势打击海外销售。
天域半导体股东背景亮丽，自2009年成立至今共进行过七轮融资，引入华为、比亚迪(01211.HK) +4.200 (+1.558%) 沽空 $2.37亿; 比率 26.315% 、上汽集团(600104.SH) -0.010 (-0.053%) 有份参投的私募股权投资公司、中国-比利时基金等上市前投资者。(gc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-12-24 12:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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