科技市場調查機構Counterpoint Research預測,明年全球智能手機出貨量將跌2.1%,因晶片成本上升可能影響需求。
機構指,全球電子供應鏈近月受舊世代記憶體晶片短缺衝擊,因製造商轉向生產AI應用的高階記憶體晶片,200美元以下的市場低端最受影響,零件總成本自年初以來已上漲兩至三成。中國品牌榮耀及Oppo預計最受打擊,特別是入門級別手機,因利潤空間狹窄。蘋果(AAPL.US) 及三星最有能力撐過接下來數季的成本急漲。
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該機構上月警告,英偉達(NVDA.US) 在人工智能伺服器轉用智能手機模式的記憶體晶片,或導致伺服器記憶體價格至2026年底翻倍。(fc/w)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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