5月12日|中一科技今日在互動平台表示,公司目前HVLP產品厚度範圍12μm—35μm,粗糙度範圍0.5μm—2.0μm,相關產品的研發與下游客户的驗證持續推進中。公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目目前處於產能爬坡階段,已小批量出貨。