花旗發表研究報告指,建滔積層板(01888.HK) +0.680 (+1.571%) 沽空 $5.66億; 比率 21.662% 因上游玻璃纖維嚴重短缺及銅價上漲導致成本上升,上調銅箔基板(CCL)每張均價10%至約170元人民幣。
該行提到,建滔積層板又計劃於未來數月發行80億元銀團貸款,以再融資即將到期的上一筆貸款。集團又預計未來興建生產M6級或更高規格電路板/銅箔基板工廠。
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該行予建滔積層板目標價43元,相當預測明年市盈率19倍,評級為「買入」。(sl/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-05-11 16:25。)
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