據《彭博通訊社》引述知情人士指,軟銀集團(9984.JP)今年較早時間曾探索收購無晶圓廠半導體公司邁威爾科技(MRVL.US) 的可能性,若最終成事,將成為半導體產業史上最大宗交易。
報道指,軟銀數月前向邁威爾拋出橄欖枝,提出將旗下晶片設計公司ARM(ARM.US) 與邁威爾業務進行合併,但目前雙方並未達成協議,亦未有進行積極談判。(gc/j)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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