7月14日|晶合集成公告,预计上半年实现净利润1.5亿元—2.2亿元,同比扭亏。公司上年同期亏损4361.02万元。报告期内,公司产能利用率持续提升,3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长。公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高,中高阶CIS产品产能处于满载状态。目前公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。
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