智通财经APP获悉，6月11日，新恒汇(301678.SZ)开启申购，发行价格为12.80元/股，申购上限为1.40万股，市盈率17.76倍，属于深交所，方正证券为其保荐人。
据招股书，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。该公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务是该公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内，该公司的主要收入和利润来源于智能卡业务。
在智能卡业务领域，该公司采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。报告期内，该公司与包括紫光国微(002049.SZ) -0.280 (-0.443%) 、中电华大、复旦微(688385.SH) -0.970 (-2.077%) 、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ) +0.270 (+2.338%) 、楚天龙(003040.SZ) -0.280 (-1.458%) 、东信和平(002017.SZ) +1.180 (+10.008%) 、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、该公司及韩国LGInnotek，该公司的市场份额排名第二。该公司除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。
蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是该公司2019年新拓展的两项业务。该公司在该领域历时多年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。
全球蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾省，境内自给率较低。目前境内能够大批量供货的厂商主要包括康强电子(002119.SZ) +0.090 (+0.571%) 、该公司、天水华洋电子科技股份有限公司等。经过最近两年的快速发展，该公司已经积累了华天科技、甬矽电子、日月光等一批优质的半导体封装厂商客户，为后续业务发展打下了良好的基础。
eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋。该公司借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过两年多的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段，下游客户主要是紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。
财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度及2024年1-6月，新恒汇实现营业收入分别约为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元、4.14亿元人民币;同期净利润分别约为1.01亿元、1.11亿元、1.53亿元、1.01亿元人民币。
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