台积电(TSM.US) 与南韩半导体公司Amkor科技(AMKR.US) 签署谅解备忘,合作在台积电在美国亚里桑那州计划厂房建立先进封装及测试产能。
根据协议,台积电将外判一站式先进封装及测试服务予Amkor,台积电亦会利用有关服务支援客户,尤其是使用该计划厂房晶圆制程设备的客户。台积电的前端生产及Amkor的後端设备将加快整体产品周期。
相关内容谷歌拟对反垄断裁决提出上诉 且冀暂缓Epic提出变更请求
两间公司将联合决定特定的封装技术,譬如台积电的综合扇出(InFO)及晶片堆叠基板(CoWoS),以应付普通客户需要。(fc/k)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
AASTOCKS新闻