12月26日丨頎中科技(688352.SH) +0.310 (+2.365%) 公佈,公司本次結項的募投項目為“頎中先進封裝測試生產基地項目”和“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”,上述項目已完成投入並達到預定的可使用狀態,滿足結項條件。並將節餘募集資金2,670.71萬元(該數據為暫估金額,實際金額以資金轉出當日募集資金賬户餘額為準)永久補充流動資金。