上週舉辦的第二屆“灣芯展”，讓新凱來走進大眾視野，深圳半導體產業也有了新名片，其背後更是深圳半導體產業的崛起。

今年以來，深圳的半導體公司在資本市場上動作頻頻，靈明光子、邁特芯、新聲半導體、檸檬光子、至信微、芯視佳、創晟半導體等陸續公佈融資進展。

此外，還有中微半導、晶存科技、矽電半導體、尚鼎芯科技、基本半導體、飛驤科技、創智芯聯、江波龍等公司正在衝刺IPO。

格隆匯獲悉，中微半導體（深圳）股份有限公司（簡稱“中微半導”）於9月底遞表港交所，尋求A+H雙重上市，由中信建投國際獨家保薦。

2022年8月，中微半導在科創板上市，股票代碼：688380.SH，截至10月22日收盤，公司股價為36.87元/股，市值約147億元。

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以微控制器（MCU）領域為核心，位於深圳前海

中微半導成立於2001年6月，創始人是楊勇，2019年12月轉製為股份公司，2022年8月在科創板上市，總部位於深圳市前海深港合作區南山街道。

截至2025年9月19日，楊勇、周彥、周飛、順為芯華、豐澤一芯、豐澤芯旺及芯旺投資有限公司共同構成一組控股股東集團，合計持有公司約60.66%的投票權。

創始人楊勇今年53，任集團執行董事、董事會主席、行政總裁兼總工程師。他先後獲得遼寧石油化工大學（前稱撫順石油學院）測量與檢測學士學位、東南大學電子與通信工程碩士學位。

楊先生在芯片設計及製造行業擁有超過24年的經驗，同時在多家附屬公司擔任董事及高級管理職務，包括中微(四川)、中微(深圳)、中微(香港)及SingaporeChangi。

中微半導是一家智能控制解決方案提供商，精於集成電路芯片的設計和交付，採用無晶圓廠模式運營。

公司以微控制器（MCU）設計及開發能力為核心，MCU主要依賴成熟製程節點，而非先進技術；此外，公司進一步延伸至各類系統級芯片（SoC）、專用集成電路（ASIC）等。

中微半導已建構了包含超過1000個可重用IP模塊的模塊化芯片開發平台，過去幾年，公司實現年出貨量超過24億顆。

公司服務的客户超過1000名，下游主要應用於消費電子、智能家電、工業控制及汽車電子等場景。

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2023年淨利潤虧損，主要產品價格呈下降趨勢

受半導體週期波動及AI等新興領域需求的影響，近幾年中微半導的業績有所波動。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報告期），公司的收入分別為6.37億元、7.14億元、9.12億元、5.04億元，淨利潤分別為5934萬元、-2195萬元、1.37億元、8647萬元。

報告期內，中微半導的收益主要來自MCU，2022年MCU的收入佔比為85.2%，不過2025年上半年降至75.1%，SoC的收入佔比則由8.6%提升至22.3%。

從下游應用領域來看，消費電子是最重要的收益來源，2024年，來自消費電子領域的收入佔比為39.5%，其次是智能家電，2024年的收入佔比為37.1%。

報告期各期，中微半導的毛利率分別為 37.8%、9.7%、28.6%、31.1%。

2023年毛利明顯下降，主要是因為在市場競爭加劇背景下，公司作出戰略性降價。2024年及2025年上半年，憑藉產品升級帶來材料成本下降及效能提升，毛利率有所改善，但仍未達到2022年的水平。

以MCU的價格為例，2023年該品類的平均單價為0.4元/件，較2022年的0.61元/件同比下降了34.4%，至2025年進一步下降至0.25元/件，呈明顯的下降趨勢。

中微半導的研發團隊擁有211名員工，佔員工總數的49.1%。報告期各期，公司的研究及開發開支分別為1.24億元、1.21億元、1.28億元、5300萬元，分別佔同期總收益的19.5%、16.9%、14.0%、10.5%。

採購端，作為一家無晶圓廠模式公司（Fabless），中微半導的供應商主要包括：晶圓代工廠、提供封裝測試服務的OSAT供應商、其他配件及設備供應商。

報告期內，公司向五大供應商的採購金額分別佔同期的總採購額89.7%、90.1%、85.6%及84.8%。

其中，公司向最大供應商A作出的採購額佔比在50%左右。供應商A的總部位於上海，其為半導體代工廠，於聯交所及上海證券交易所科創板上市，專注於晶圓製造服務。

據公開信息，中微半導與華虹半導體、格羅方德均有合作，華虹半導體是中微半導的重要戰略合作伙伴。

MCU的成本結構主要由晶圓製造、封裝與測試組成，其中晶圓製造通常佔比超過半數，是關鍵成本驅動因素。

銷售端，公司過往服務了超過1000家客户，包括業界領先的企業、知名消費品牌以及著名的汽車製造商。

值得注意的是，公司近幾年的現金狀況並不樂觀，2022年經營活動的現金流出淨額為3.21億元，投資活動和融資活動現金也以流出為主；2025年6月底，公司賬上現金及現金等價物為4.28億元，較2022年底的10.62億元大幅縮減。

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中微半導在國內MCU市場的佔比為1.2%

微控制單元(MCU)是作為微型計算機運行的小型集成電路，將處理器、存儲器和輸入╱輸出外圍設備結合於單一芯片。

MCU專為控制較大型電子系統中的特定功能而設計，因此是嵌入式系統的理想選擇。MCU可根據位寬、架構和功能進行分類。

在全球數字化和自動化加速下，MCU作為嵌入式智能控制系統核心組件，將充分受惠於下游需求增加。

根據弗若斯特沙利文資料，2024年全球MCU市場規模達1403億元，預計2029年增至2108億元，CAGR為8.5%。

中國是全球最具活力的MCU應用市場，兼具規模增長與創新動能。中國MCU市場於2024年達到568億元，預計將於2029年增長至969億元，2024至2029年的CAGR為11.3%。

增長動能主要來自消費電子、智能家電、工業控制、汽車電子，以及新興領域例如AI計算和機器人。

此外，2024年，全球SoC產業的市場規模1.18萬億元，中國SoC產業的市場規模為3412億元，期內CAGR為11.5%。

不過，IC行業本質上具有周期性波動，歷來會出現擴張與收縮的模式。該等週期波動通常伴隨產品需求減少、產能過剩、高存貨水平及售價下跌。

全球IC設計行業的競爭十分激烈，而且准入壁壘很高，包括複雜的研發需求、漫長的開發週期以及供應鏈各環節的緊密協調。

全球MCU產業參與者數量有限，主要由大型企業主導，前五大廠商合計佔據全球營收約70%，反映高度市場集中度。

2024年，以出貨量計，中微半導是中國排名第一的MCU企業，而以收益計則排名第三。

國內主要參與者還包括兆易創新、中穎電子、國民技術、復旦微電、華大半導體、比亞迪半導體等。

總體而言，MCU領域未來的增量主要依靠AI計算和機器人等新興領域，但是依然受到半導體週期的影響，2023年公司淨利潤大幅下滑，主要產品的價格也有所下降。

未來，公司能否持續投入研發迭代產品，在半導體週期波動中提升份額，格隆匯將保持關注。