廣東天域半導體股份向聯交所提交主板上市申請，由中信証券擔任獨家保薦人。
初步招股資料顯示，天域半導體為半導體材料碳化硅外延片供應商，主要為從事半導體芯片及其他相關產品的研發、生產及銷售的客戶提供產品。根據市場研究機構，天域半導體是中國首批實現4英吋及6英吋碳化硅外延片量產的公司之一，以及中國首批擁有量產8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至今年10月底，公司6英吋及8英吋外延片的年產能為約42萬片。
截至今年6月底止中期，該公司錄收入3.61億元人民幣(下同)，按年下跌14.8%，期內由盈轉虧，錄得淨虧損1.37億元，對比2023年中期錄純利約2,296.3萬元。天域半導體解釋，盈轉虧主要是由於期內碳化硅外延片及襯底的市場價格下跌，以及國際貿易緊張局勢打擊海外銷售。
天域半導體股東背景亮麗，自2009年成立至今共進行過七輪融資，引入華為、比亞迪(01211.HK) +4.200 (+1.558%) 沽空 $2.37億; 比率 26.315% 、上汽集團(600104.SH) +0.230 (+1.235%) 有份參投的私募股權投資公司、中國-比利時基金等上市前投資者。(gc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-12-24 12:25。) (A股報價延遲最少十五分鐘。)
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