半導體板塊連續第二日強勢上漲,寒武紀盤中續創歷史新高,目前上漲4.63%,英集芯、中科藍訊分別漲13%和11%。
消息面上,美國對華新一輪半導體設備出口限制政策或於感恩節前後出台,倒逼國產設備加速替代。
此外,歐洲芯片大廠意法半導體宣佈將與華虹合作,計劃在2025年底在中國本土生產40nm MCU,半導體自主可控步入新階段。
從產業角度來看,半導體Q2迎來景氣拐點,在過去10個月中,中國集成電路的出口額達到9311.7億元,同比猛增21%。中芯、華虹Q3財報也表明產能利用率改善,四季度指引穩中有升,預示行業或將進入旺季。
國投證券認為後續更高的期待是半導體能在華為鴻蒙產業鏈國產替代+Q2景氣拐點+AI產業鏈海外映射三個推動力下形成產業基本面主線。
芯片半導體全產業鏈代表:芯片ETF(159995)
半導體產業鏈上游代表:半導體材料ETF(562590)
技術驅動+政策紅利雙加持:金融科技ETF華夏(516100)
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯