5月8日|銅冠銅箔在2025年度業績説明會上表示,公司開發的IC封裝用載體銅箔,在IC封裝載板中充當關鍵的導電和信號傳輸作用,是新一代電子信息技術的極為關鍵材料之一。目前,公司正在推進新產品的技術研發及產業化工作。