5月11日|據河南日報,從許昌市工業和信息化局獲悉,河南黃河旋風股份有限公司自主研發的“金剛石—碳化硅複合材料”項目取得重大階段性成果,核心性能指標達到國際先進水平,成功破解了長期困擾半導體產業的熱膨脹失配難題,為我國高端半導體散熱技術自主可控提供了關鍵支撐。據悉,此次研發的“金剛石—碳化硅複合材料”,熱導率突破700W/(m·K),熱膨脹係數低至2.6ppm/℃,與芯片硅襯底2.5ppm/℃的熱膨脹係數高度匹配,成功解決了高算力芯片散熱與熱匹配的核心痛點。該材料的問世,為AI算力向千瓦級持續升級提供了高效散熱解決方案,標誌着我國在高端半導體散熱材料領域實現關鍵跨越,打破國外技術壟斷。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯