12月26日丨德邦科技(688035.SH) -1.370 (-3.199%) 公佈，為持續深化公司在半導體封裝材料領域的佈局，促進公司半導體業務的快速、高質量發展，加速公司在高算力、高性能、先進封裝領域的業務拓展，公司擬使用現金收購原股東持有的泰吉諾共計89.42%的股權，對應標的公司的出資額為751.64萬元。本次交易完成後，泰吉諾將成為公司的控股子公司。經本次交易各方協商確認，公司將以人民幣25,777.90萬元的價格受讓泰吉諾89.42%股權。
根據公司的整體戰略佈局，公司充分評估了泰吉諾的經營狀況，認為雙方具有較強的業務協同性和互補性。標的公司主營業務為高端導熱界面材料的研發、生產及銷售，並主要應用於半導體集成電路封裝。導熱界面材料作為半導體集成電路封裝中起到導熱、散熱作用的關鍵材料，隨着大數據、雲計算、人工智能等技術的興起，數據中心的規模和數量不斷增加，服務器、GPU等高性能計算設備的散熱問題成為制約其發展的關鍵因素之一，根據BCCResearch於2023年發佈的研究報告，2023-2028年，全球熱管理市場規模複合增長率為8.5%，市場規模將從2023年的173億美元增加至2028年的261億美元，市場空間廣闊。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯